述職范文|嵌入式軟硬件售后工程師工作計劃(優選12篇)
發表時間:2021-04-05嵌入式軟硬件售后工程師工作計劃(優選12篇)。
嵌入式軟硬件售后工程師工作計劃 〖1〗
職責描述:
主要工作內容: 根據產品設計報告,根據開發進度與任務分配,開發相應的硬件模塊 根據設計說明書,設計詳細的原理圖和pcb圖 測試或協助測試開發的硬件設備,并進行調試,確保其按設計要求正常運行 編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔,并協助完成相關產品認證工作 維護管理或協助管理所開發的硬件,并做好產品變更工作 硬件工程師: 1. 大專學歷要求2年工作經驗 2. 電子、自動化、車輛工程等理工科專業 3. 具備一定的電路分析、模電、數電、信號處理等理論知識 4. 具備一定的電路設計、調試、分析能力 5. 使用protel99、orcad、pads等sch、pcb繪制軟件及電路仿真軟件 6. 具備一定的英語基礎,可以閱讀理解數據手冊等英文資料 7. 具有汽車電子行業開發經驗的優先考慮 8. 具有結構件、外殼開模等機械知識的優先考慮 9. 能夠熟練繪制pcb layout的優先考慮
崗位要求:
學歷要求:大專
語言要求:不限
年齡要求:不限
工作年限:2年
第9篇 嵌入式硬件開發工程師崗位職責、要求以及未來可以發展的方向
嵌入式硬件開發工程師是使用一種或多種機器語言,如c語言、匯編語言進行電源研發工作的人員,主要編寫嵌入式系統硬件總體方案和詳細方案,要求理解嵌入式系統架構,有一定的c語言基礎,熟悉arm、protel設計軟件,有四層板開發經驗。
嵌入式硬件開發工程師崗位職責
1.編寫嵌入式系統硬件總體方案和詳細方案,進行硬件選型(單片機、dsp或者其他處理器)及系統分析;
2.負責硬件詳細設計及實現,包含原理設計、pcb layout、硬件調試;
3.參與系統移植以及驅動的開發調試;
4.編寫產品技術說明書;
5.負責對客戶的技術支持。
嵌入式硬件開發工程師崗位要求
1.熟悉硬件開發流程,具有良好的電子電路分析能力;
2.熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設計工具;
3.能熟練的使用protel d_p,altium designer 設計pcb印制電路板;
4.熟悉arm內核,能進行8位或32位單片機開發,熟悉485通信,熟悉tcp/ip協議棧;
5.有扎實的專業理論基礎和較強的動手能力,有一定的創新能力;
6.吃苦耐勞,做事認真負責,敢于挑戰,有較強的語言溝通能力、適應能力和協調組織能力。
嵌入式硬件開發工程師發展方向
可向嵌入式系統測試工程師或it項目經理發展。
嵌入式軟硬件售后工程師工作計劃 〖2〗
任職要求:
1、大學本科及以上學歷,2年以上工作經驗,計算機電子通訊類專業畢業;
2、能夠熟練使用POWER PCB或PROTEL或ORCAD等電路設計軟件進行PCB設計;
3、熟悉電子元器件,能獨立設計數字及模擬電路,擁有單片機開發工作經驗,懂得RF433\\無線及紅外遙控等相關知識;
4、熟練使用C語言,有嵌入式開發工作開發及智能家居防盜報警產品經驗者優先。
崗位職責:
1、新產品項目設計開發工作;
2、為相關部門及項目提供技術支持;
3、產品售后返修分析,品質不斷提升性能改進;
4、組織對新研發產品的制樣、驗證、試產、量產等工作的確認與審核。
嵌入式軟硬件售后工程師工作計劃 〖3〗
嵌入式系統開發工程師考試復習要點2017
嵌入式系統的核心是由一個或幾個預先編程好以用來執行少數幾項任務的 微處理器或者 單片機組成。以下是關于嵌入式系統開發工程師考試復習要點,希望大家認真閱讀!
1、嵌入式系統的定義
(1)定義:以應用為中心,以計算機技術為基礎,軟硬件可裁剪,適應應用系統對功能、可靠性、成本、體積、功耗嚴格要求的專用計算機系統。
(2)嵌入式系統發展的4個階段:無操作系統階段、簡單操作系統階段、實時操作系統階段、面向Internet階段。
(3)知識產權核(IP核):具有知識產權的、功能具體、接口規范、可在多個集成電路設計中重復使用的功能模塊,是實現系統芯片(SOC)的基本構件。
(4)IP核模塊有行為、結構和物理3級不同程度的設計,對應描述功能行為的不同可以分為三類:軟核、固核、硬核。
2、嵌入式系統的組成:硬件層、中間層、系統軟件層和應用軟件層
(1)硬件層:嵌入式微處理器、存儲器、通用設備接口和I/O接口。
嵌入式核心模塊=微處理器+電源電路+時鐘電路+存儲器Cache:位于主存和嵌入式微處理器內核之間,存放的.是最近一段時間
微處理器使用最多的程序代碼和數據。它的主要目標是減小存儲器給微處理器內核造成的存儲器訪問瓶頸,使處理速度更快。
(2)中間層(也稱為硬件抽象層HAL或者板級支持包BSP):它將系統上層軟件和底層硬件分離開來,使系統上層軟件開發人員無需關系底層硬件的具體情況,根據BSP層提供的接口開發即可。
BSP有兩個特點:硬件相關性和操作系統相關性。設計一個完整的BSP需要完成兩部分工作:
A、嵌入式系統的硬件初始化和BSP功能。
片級初始化:純硬件的初始化過程,把嵌入式微處理器從上電的默認狀態逐步設置成系統所要求的工作狀態。
板級初始化:包含軟硬件兩部分在內的初始化過程,為隨后的系統初始化和應用程序建立硬件和軟件的運行環境。
系統級初始化:以軟件為主的初始化過程,進行操作系統的初始化。
B、設計硬件相關的設備驅動。
(3)系統軟件層:由RTOS、文件系統、GUI、網絡系統及通用組件模塊組成。
RTOS是嵌入式應用軟件的基礎和開發平臺。
(4)應用軟件:由基于實時系統開發的應用程序組成。
3、實時系統
(1)定義:能在指定或確定的時間內完成系統功能和對外部或內部、同步或異步時間做出響應的系統。
(2)區別:通用系統一般追求的是系統的平均響應時間和用戶的使用方便;而實時系統主要考慮的是在最壞情況下的系統行為。
(3)特點:時間約束性、可預測性、可靠性、與外部環境的交互性。
(4)硬實時(強實時):指應用的時間需求應能夠得到完全滿足,否則就造成重大安全事故,甚至造成重大的生命財產損失和生態破壞,如:航天、軍事。
(5)軟實時(弱實時):指某些應用雖然提出了時間的要求,但實時任務偶爾違反這種需求對系統運行及環境不會造成嚴重影響,如:監控系統、實時信息采集系統。
(6)任務的約束包括:時間約束、資源約束、執行順序約束和性能約束。
嵌入式軟硬件售后工程師工作計劃 〖4〗
崗位職責:
1、負責元器件選型、原理圖設計和pcb layout;
2、負責電路板的焊接、調試工作;
3、負責電子元器件采購及供應商管理;
4、負責產品量產管理以及配合工廠生產。
任職要求:
1、計算機及電子類相關專業,本科及以上學歷;
2、至少一年工作經驗,具備扎實的模電數電知識,有閱讀英文datasheet能力;
3、熟練使用ad、pads、cadence其中的一種eda工具,具有多層板、高速高密度板開發能力者優先,熟悉pcb布線中的信號完整性分析者優先;
4、具有較強的`動手能力,能夠完成電路板的焊接和調試,能熟練使用示波器、邏輯分析儀等常見儀表儀器,能夠獨解決電路調試遇到的常見問題;
5、熟悉常見的arm核芯片,熟悉usb/i2c/spi/uart等常見接口電路,有主板開發經驗優先;
6、工作積極、踏實、有責任心。
嵌入式軟硬件售后工程師工作計劃 〖5〗
關于嵌入式開發工程師簡歷范文
嵌入式開發工程師簡歷范文
姓名 XX 性別: 女
出生年月: 座機: 地址:
求職概況 / 求職意向
職位類型: 全職
期望月薪: 6000元以上
期望地點:深圳市
期望職位: 軟件工程師 嵌入式開發
自我介紹:
嵌入式GUI開發、單片機ARMLinux &QT軟件工程師。 職業規劃: ?操作系統、算法等知識,積累軟件開發相關方面的經驗,提高自己各方面的綜合素質; ?之后,增長自己在流程管理、溝通協調等方面的能力,積累資本,逐步向項目管理崗位邁進。
教育經歷
時間 院校 專業 學歷
2009年9月 - 2012年6月 長江大學 信號與信息處理 碩士
工作經歷/社會實踐經歷
時間 工作單位 職務
2011年6月 - 2011年12月 深圳易萬卷文化產業有限公司 軟件工程師
自我評價
在平時生活中,為人處世和善熱情,和同學關系融洽,并積極參與各項集體活動。在工作中具有很強的`合作精神。另外,我的業余生活是豐富多彩的。我利用課余時間廣泛地涉獵了大量書籍,嚴謹的學風和端正的學習態度塑造了我樸實、穩重、創新的性格特點。在以后的工作和學習中,本人將繼續保持并發揚嚴謹治學的作風,團結合作的精神,兢兢業業,爭取取得最大的成績。 ?本人在學習方面,勤于鉆研、有毅力,超強的學習能力與理解力。
嵌入式軟硬件售后工程師工作計劃 〖6〗
嵌入式硬件工程師(移動心電監護產品) 微創醫療器械 上海微創醫療器械(集團)有限公司,microport,微創醫療,微創醫療器械,微創 崗位職責:
1、根據項目安排,進行需求定義和產品設計,制定技術方案;
2、根據技術設計方案要求,完成硬件電路設計、pcb設計及調試工作;
3、根據技術設計方案要求,進行嵌入式軟件開發及調試工作;
4、參與研發產品的成果轉化、生產工藝流程設計, 協助解決新產品檢驗測試、試產中的技術問題;
5、按時完成研發設計任務,編寫產品研發文檔,完成產品技術總結;
6、上級交辦的其他工作。
崗位要求:
1、本科及以上學歷,英文cet-4及以上水平,生物醫學工程/醫療器械工程/測控技術及儀器/電子信息技術/計算機科學及儀器及其相關專業;
2、具有扎實的專業理論基礎和良好的電路設計、調試能力;具有模擬電路開發調試經驗,獨立開發過相關產品;
3、熟悉生理信號檢測、生物傳感器技術、數據采集和處理、低功耗系統設計;
4、掌握及應用嵌入式軟件設計技術,包括c/c++語言編程和verilog語言
5、誠實肯干,有較好的溝通能力和團隊合作精神;
6、具有醫療電子儀器設計開發經驗者優先。
嵌入式軟硬件售后工程師工作計劃 〖7〗
職位描述:
崗位職責:
1. 負責3-d音響告警產品的設計與研發工作,具有有源噪聲控制技術(主動降噪)的研究工作經驗者優先考慮;
2. 負責完成3-d音響告警產品的調試與實驗,并形成報告;
3. 協助系統主管進行各項工作協調與文檔管理。
4. 完成項目組安排的其他工作。
崗位要求:
1. 電聲專業或相關專業,本科或以上學歷;5年以上工作經驗
2. 熟悉音頻電路的設計、測試等,有硬件設計開發及相關經驗;
3. 熟悉主流dsp處理器、fpga設計等工作,具備虛擬聽覺相關知識或經驗者優先;
4. 具備嵌入式軟件相關知識或經驗者優先;
5. 了解耳機工作原理,對耳機制造工藝認識深刻者優先考慮;
6. 工作認真踏實,有良好的溝通能力和團隊合作意識,具備較強的學習能力。
嵌入式軟硬件售后工程師工作計劃 〖8〗
系統工程師(嵌入式軟件工程師) 寧波凱耀 寧波凱耀電器制造有限公司,凱耀照明,寧波凱耀,凱耀 崗位職責
1.收集業務需求并轉化為技術需求(customer voice to crs)
2.根據技術需求,設計系統并制定相應的模塊及接口
3.整合、尋求合適外部合作伙伴,實現系統
4.指導集軟件工程師、測試工程師完成軟件的完成、系統的集成及測試
5.完成有難度的軟件開發,負責系統及軟件的壽命管理(plm)
任職資格:
1.大專及以上學歷。
2.3年以上嵌入式軟件工程師經驗,2年以上物聯網系統架構師或軟件團隊負責人經驗,參與物聯網系統項目(包括智能硬件、管道、云、app)開發>;2個
3.. 精通嵌入式系統架構、物聯網系統架構,熟悉大數據及云計算架構、wifi或zigbee軟件協議棧,了解app開發
嵌入式軟硬件售后工程師工作計劃 〖9〗
崗位職責
硬件嵌入式測試工程師南京智鶴電子科技有限公司南京智鶴電子科技有限公司,智鶴對產品編制測試文檔、制定測試計劃,整理提交測試報告
對產品進行功能和性能測試,對問題進行歸納整理,協助開發人員調試定位問題
設計自動化測試方法和系統,對產品進行自動化測試
管理產品固件版本和線上發布
編制、完善、整理產品說明書及產品規格書;
協助生產部門完善測試流程;
協助售后部門查詢、分析產品的故障原因并對改進方案提出建議。
對公司及市場同類相關產品進行功能及性能測試,并提交測試報告;
建立并不斷完善產品實驗室試驗儀器,制定實驗室工作流程,定期維護實驗室的實驗儀器
任職要求:
1.大專及以上學歷,理工科相關專業優先;
2.細心、耐心,能敏銳發現問題;
3.責任心強,對測試問題不輕易妥協;
4.熟練使用基本的測試儀器儀表;
5.較強的'獨立分析和解決問題的能力,較好的學習能力、鉆研精神;
6.具有良好的團隊意識,能很快融入團隊,能承受較強的工作壓力。
7.良好的文檔編寫能力;
8.認同公司文化,認同團隊目標,工作態度積極主動,有長遠發展意圖,能擔當,愿與公司一同發展。
嵌入式軟硬件售后工程師工作計劃 〖10〗
職責描述:
1)參與新產品研發,負責單片機代碼開發,實現軟件模塊化設計;
2) 負責公司原有產品的定制功能開發和維護;
3) 協助解決現場應用或產品生產環節中的問題;
4) 負責項目和產品相關文檔的編寫工作。
任職資格:
1)通訊、電子等相關專業,本科以上學歷;
2)2年及以上單片機開發和編程經驗,具有一定的模塊化設計經驗;
2)熟悉corte_m系列的架構,具備stm32系列軟件開發經驗;
3)具備spi、iic、urat、sdio、fsmc等常用外設驅動開發經驗。
-
●述職報告之家鎮站必讀:
- 嵌入式軟硬件售后工程師工作總結?|?嵌入式工作總結?|?工程師工作計劃?|?鑄造工程師工作計劃?|?嵌入式軟硬件售后工程師工作計劃?|?嵌入式軟硬件售后工程師工作計劃
4)精通c語言,熟悉keil或iar等開發環境,并具有相關項目開發經驗;
5)有較強的電路設計及硬件調試能力,熟練使用cadence等任意一種eda設計工具;
6)工作積極主動,能主動設法完成任務,具有較強的壓力承受能力。
崗位要求:
學歷要求:不限
語言要求:不限
年齡要求:不限
工作年限:無工作經驗
第15篇 c++嵌入式開發工程師崗位職責
c++應用開發工程師(嵌入式) 廣州圖普網絡科技有限公司 廣州圖普網絡科技有限公司,圖普科技,圖普 崗位職責:
1.負責公司硬件產品上的應用開發;
2.參與系統設計與評審;
3.根據系統設計、項目進度進行軟件開發;
4.測試用例的設計和實現,對負責軟件進行測試。
任職要求:
1.全日制本科及以上學歷,計算機相關專業;
2.有2年及以上軟件開發經驗;
3.熟悉面向對象、設計模式;
4.具備獨立解決問題的能力及較強的創新意識;
5.具備良好的溝通表達能力、責任心和團隊協作力。
第16篇 資深嵌入式開發工程師(無線...職位描述與崗位職責任職要求
職位描述:
崗位職責:
1、基于linu_或其他rtos進行軟件開發,負責模塊設計、代碼實現、問題解決與調優;
2、參與技術評審、代碼審查、專利輸出;
3、組織編寫測試用例。
任職要求:
1、計算機、通信、軟件等相關專業,全日制本科及以上學歷,cet6,良好的英文讀寫能力;
2、精通c/c++編程及思想,精通數據結構、設計模式、常用算法,具備獨立分析解決問題的能力;
3、具備五年以上的相關工作經驗,熟悉嵌入式操作系統如linu_;
4、具備驅動開發知識與經驗,熟悉體系架構、啟動過程,具備底層跟蹤調試能力;
5、具備系統設計能力,具備完整的模塊或者框架級設計經驗;
6、良好的溝通能力,團隊工作能力;
7、具備wifi、lte或者ipc相關經驗者優先。
無線產品部是商米全面實施建設全球一流商業物聯網品牌戰略下誕生的部門。產品線涵蓋iot網絡覆蓋、電子價格標簽、ai攝像頭、智慧商業顯示等,以及正在持續建設硅谷ai lab團隊、上海研發中心團隊、深圳研發中心團隊,業務涵蓋商業網絡通信覆蓋、商業數字化、sunmi brain商業大腦、商業智慧顯示等。技術領域面向未來商業應用場景,無線產品部在芯片、深度學習算法、大數據實時分析挖掘等方面正加大布局投入。應用領域除了典型的物聯網產品、邊緣計算產品之外,還開發了用戶終端的移動應用產品,進一步完善場景化服務能力,并導入更多的增值業務。
嵌入式軟硬件售后工程師工作計劃 〖11〗
嵌入式c語言開發工程師 上海保隆汽車科技股份有限公司 上海保隆汽車科技股份有限公司,上海保隆,保隆科技,保隆 崗位職責:
1、負責ge,ti,infineon,freescale等多平臺下的固件開發;
2、完成固件組主管分配的項目固件開發任務;
3、負責具體固件的流程圖繪制,和代碼編寫;
4、協助固件主管進行產品軟件改進和優化;
5、協助固件主管調試軟件功能,穩定性,可靠性;
6、根據需求發行跟蹤固件相關變更;
7、明確客戶要求,建立固件開發流程及模塊圖;
8、根據固件編程規范,完成固件程序的規范化,形成cbb程序模塊;
9、參與固件評審;
10、進行固件可靠性測試,完成測試報告;
11、解決產品質量問題,解決固件中存在的問題。
任職資格:
1、3年以上相關工作經驗,本科及以上學歷,電子及通信相關專業畢業;
2、精通8051、freescale、pic等多種單片機工作原理,擅長嵌入式的軟硬件設計;
2、熟練掌握c語言或匯編語言;具有良好的編程風格;
3、有 spi,iic,串口等通信協議開發經驗;
4、具備can、lin、k等多種總線開發能力;
5、有一定的電路及相關硬件基礎知識。
第11篇 嵌入式開發工程師(固件軟件)職位描述與崗位職責任職要求
職位描述:
崗位職責:
1、智能商用硬件嵌入式系統開發和移植;
2、物聯網設備嵌入式系統、驅動設計、開發;
3、系統設計及驅動相關文檔編寫;
崗位要求:
1、3年以上嵌入式開發相關工作經驗.
2、熟悉c語言編程、arm體系結構,至少對一種操作系統有深刻理解,比如uc/os、freertos、linu_。
3、熟悉mcu開發或linu_驅動開發。
4、全日制本科及以上學歷。
5、有以下相關經驗者優先:有pos行業相關工作經驗/具備硬件相關知識/項目管理經驗。
嵌入式軟硬件售后工程師工作計劃 〖12〗
崗位職責:
1.負責AGV運動控制相關算法設計、仿真及應用;
2.負責相關的硬件選型,編碼申請及申購;
3.負責系統的概要設計、詳細設計,輸出設計文檔;
4.負責將算法轉化為軟件模塊、產品;
5.負責軟件模塊的內測、現場技術支持。
任職要求:
1、熟練掌握C++程序設計,精通數據結構,具有良好的代碼編寫習慣;
2、熟練使用matlab、ROS等進行算法驗證及仿真;
3、熟練掌握Linux/Ubuntu下程序開發,熟悉交叉編譯;
4、良好的'數學/算法基礎,具有較強的邏輯思維能力以及算法實現能力;
5、有移動機器人底盤驅動、軌跡跟蹤、SLAM等相關實際開發經驗者優先
-
推薦閱讀:
嵌入式軟硬件售后工程師工作總結(熱門10篇)
主板硬件工程師工作計劃(匯編十六篇)
智能駕駛硬件產品工程師工作計劃(錦集12篇)
硬件維修工程師工作計劃(收藏十二篇)
嵌入式方案(匯總10篇)
-
我們精彩推薦嵌入式軟硬件售后工程師工作計劃專題,靜候訪問專題:嵌入式軟硬件售后工程師工作計劃
